pcb layout 文章最新資訊

硬金，硬功夫：設(shè)計經(jīng)久耐用的PCB邊緣連接器

“金手指”（Gold fingers）是指印制電路板（PCB）邊緣裸露的、采用硬金電鍍的插接式連接觸點(diǎn)，用于插入配套插槽以建立可靠的電氣接口。它們專為需要反復(fù)插拔、穩(wěn)定電氣性能和長使用壽命的應(yīng)用而設(shè)計，廣泛應(yīng)用于背板、子卡和模塊化系統(tǒng)中。在對耐用性和信號完整性要求較高的場景下，金手指仍是首選方案。本文將介紹金手指的定義、制造工藝及其應(yīng)用原因，并為工程師提供明確指導(dǎo)，幫助其在設(shè)計中自信地指定這一關(guān)鍵特性。什么是金手指？金手指是位于PCB邊緣的鍍金接觸焊盤，用作插拔式連接器。與用于焊接的標(biāo)準(zhǔn)表面處理不同，金手
關(guān)鍵字： PCB

AdvancedPCB在硅谷擴(kuò)充HDI能力，引入先進(jìn)真空填孔技術(shù)

AdvancedPCB公司已在位于加州圣克拉拉（Santa Clara）的工廠安裝了一套MASS VCP-5000真空填孔系統(tǒng)，以提升其在硅谷地區(qū)生產(chǎn)高端HDI（高密度互連）及高可靠性印制電路板（PCB）的能力。此項投資是該公司“2026技術(shù)加速計劃”的重要組成部分。MASS VCP-5000是一套基于真空腔體的填孔設(shè)備，通過受控的真空輔助工藝實(shí)現(xiàn)無空洞（void-free）的通孔填充。該技術(shù)可支持復(fù)雜的HDI結(jié)構(gòu)，包括堆疊微孔（stacked microvias）、錯位微孔（staggered micr
關(guān)鍵字： PCB 硅谷

面向?qū)嶋HPCB電源設(shè)計的連接器額定電流降額設(shè)計

許多數(shù)據(jù)手冊連接器的電流額定值基于很少反映真實(shí)印刷電路板（PCB）電源設(shè)計的測試條件。這些數(shù)值通常代表在受控環(huán)境溫度下自由空氣中的性能，銅分布最優(yōu)，且不受密集板體布局、外殼或高度帶來的熱限制。直接應(yīng)用這些評級的工程師常常會遇到熱失效、接觸加速劣化或生產(chǎn)可靠性問題。本文將解釋如何正確降額定連接器電流額定值，并介紹額定電流規(guī)格的熱基礎(chǔ)。它還提供溫度和高度的降額計算，解決PCB布局和氣流影響，并包含帶有數(shù)值示例的逐步工作流程。“額定電流”真正的含義連接器電流額定來自溫度上升測試，其中電流增加，直到最高接觸點(diǎn)達(dá)到
關(guān)鍵字： PCB 電源設(shè)計連接器額定電流降額設(shè)計

電路圖的一般規(guī)則和特點(diǎn)

電路圖主要用于表示一次設(shè)備和二次設(shè)備的連接方法、控制方式等，分集中式和展開式兩類，電路圖的一般規(guī)則如下：1.所有設(shè)備必須按照統(tǒng)一規(guī)定的圖形符號繪制，并按規(guī)定標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)記文字符號。2.集中式電路圖會將一次回路和二次回路繪制到一起，一般主回路在左，二次回路在右。3.展開式電路圖會將主回路和二次回路分開繪制，二次回路按供給二次設(shè)備的各個獨(dú)立電源劃分回路，各回路在電路圖上分開表示。比如將電流互感器二次繞組作為獨(dú)立電源，將互感器二次側(cè)的保護(hù)、表計、測量回路分開繪制，將供給斷路器合閘線圈的電源作為獨(dú)立電源，將合閘線圈的控
關(guān)鍵字： PCB

如何判斷線路或設(shè)備漏電

漏電是線路和電氣設(shè)備的常見故障，如何判斷線路或設(shè)備漏電，常用的有四種方法：一、用兆歐表測量絕緣電阻：使用兆歐表測量線路或設(shè)備外殼絕緣電阻時，需要斷開線路和設(shè)備的電源，紅線夾接導(dǎo)線或設(shè)備外殼，黑線夾接地(或具有良好接地的金屬構(gòu)件)，搖動搖柄，保持每秒2圈的速度，指針穩(wěn)定后即可讀取絕緣電阻值，如果線路或設(shè)備外殼絕緣電阻值低于0.5MΩ，可以初步判定線路或設(shè)備漏電。二、用萬用表測量對地阻值斷開線路或設(shè)備電源，一表筆接線路或設(shè)備外殼，一表筆接地線或接地體，將萬用表調(diào)至高阻檔(2MΩ或20MΩ)，如果測得阻值無窮大
關(guān)鍵字： PCB

PCB板上的Mark點(diǎn)

PCB生產(chǎn)中Mark點(diǎn)設(shè)計1.pcb必須在板長邊對角線上有一對應(yīng)整板定位的Mark點(diǎn)，板上集成電路引腳中心距小于0.65mm的芯片需在集成電路長邊對角線上有一對對應(yīng)芯片定位的Mark點(diǎn)；pcb雙面都有貼片件時，則pcb的兩面都按此條加Mark點(diǎn)。2.pcb邊需留5mm工藝邊（機(jī)器夾持PCB最小間距要求），同時應(yīng)保證集成電路引腳中心距小于0.65mm的芯片要距離板邊大于13mm(含工藝邊)；板四角用Ф5圓弧倒角。pcb應(yīng)采用拼板方式，從目前pcb卷曲程度考慮，最佳拼接長度約為200mm，（設(shè)備加工尺寸：長度
關(guān)鍵字： PCB

可生物降解PCB針對短壽命電子器件

英國格拉斯哥大學(xué)（University of Glasgow）研究團(tuán)隊開發(fā)出一種近乎全生物降解的 PCB，采用鋅基導(dǎo)體與生物基基板材料制備而成。該研究旨在通過替代傳統(tǒng)銅基 PCB，降低短工作壽命電子設(shè)備的電子垃圾環(huán)境影響。該研究探索了適用于一次性電子設(shè)備與低占空比電子設(shè)備（包括傳感及物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)器件）的 PCB 替代材料與制造工藝，具有重要參考價值。鋅導(dǎo)體增材制造工藝該工藝區(qū)別于傳統(tǒng) PCB 的整板銅箔蝕刻流程，采用研究團(tuán)隊命名為生長轉(zhuǎn)移增材制造（growth and transfer additive
關(guān)鍵字：鋅電子廢棄物 PCB 可生物降解

避免設(shè)計Flex PCB時常見的陷阱

引言Flex和Rigid-Flex板，可通過替代體積龐大的線束，有效減小電子設(shè)備的尺寸與重量。為適配設(shè)備的活動需求，導(dǎo)線會布設(shè)在柔性或剛撓結(jié)合板的彎折區(qū)域，以實(shí)現(xiàn)彎曲或扭轉(zhuǎn)功能；其獨(dú)特的 “裝訂式” 結(jié)構(gòu)（見圖 1），能夠支持電路板沿特定軸線反復(fù)彎折。圖 1：裝訂式剛撓結(jié)合板在彎折處堆疊多層柔性 PCB，可沿特定軸線輕松開合。通過雙軸、雙彎折的結(jié)構(gòu)設(shè)計，能實(shí)現(xiàn)電路板不同部位的多向彎折。憑借在尺寸與重量上的優(yōu)勢，F(xiàn)lex和Rigid-Flex板被廣泛應(yīng)用于軍工、航空航天、機(jī)器人以及消費(fèi)電子等領(lǐng)域。但需要注意
關(guān)鍵字： PCB 疊層結(jié)構(gòu) ?Flex板 Rigid-Flex板

理解CAM歸一化過程以及如何避免CAM固定

CAM 標(biāo)準(zhǔn)化流程計算機(jī)輔助制造（CAM）是制造商用于自動化控制印刷電路板（PCB）生產(chǎn)設(shè)備的原生軟件，可操控的設(shè)備包括激光直接成像機(jī)（LDI）、鉆孔機(jī)、層壓機(jī)以及化學(xué)鍍槽等。CAM 標(biāo)準(zhǔn)化是必不可少的流程環(huán)節(jié)，具體是指將客戶的設(shè)計文件導(dǎo)入制造商的原生軟件，軟件會對這些文件進(jìn)行梳理和調(diào)整，從而實(shí)現(xiàn)對 AdvancedPCB 生產(chǎn)設(shè)備的無縫控制（見圖 1）。圖 1：AdvancedPCB 的可制造性設(shè)計（DFM）工程師會直接對接客戶的 PCB 設(shè)計方案，確保產(chǎn)品能夠順利投產(chǎn)。CAM 標(biāo)準(zhǔn)化的具體步驟如下：將
關(guān)鍵字： CAM CAM 標(biāo)準(zhǔn)化 PCB DFM CAM 停滯

PCB設(shè)計中的電磁干擾管理

確保電磁（EMI）電阻和EMC兼容性是設(shè)計PCB時的關(guān)鍵，且在多個應(yīng)用中遵守標(biāo)準(zhǔn)至關(guān)重要。EMI/EMC法規(guī)規(guī)范電子器件的電磁輻射發(fā)射和敏感性，確保它們在預(yù)期環(huán)境中和諧工作，不干擾其他設(shè)備。本文深入探討通過應(yīng)對PCB設(shè)計師在專業(yè)領(lǐng)域中復(fù)雜挑戰(zhàn)，實(shí)現(xiàn)和保持合規(guī)的高級策略和考慮因素。特定情境下的電磁干擾和電磁兼容性問題EMI指的是電子設(shè)備無意中產(chǎn)生的電磁噪聲，這種噪聲可能干擾附近設(shè)備的運(yùn)行。相反，電磁兼容性（EMC）確保設(shè)備運(yùn)行不受外部電磁噪聲影響。PCB設(shè)計師必須考慮各種電磁噪聲來源，尤其是在法規(guī)嚴(yán)格的領(lǐng)域
關(guān)鍵字： PCB 電磁干擾電磁兼容性物理屏蔽

正確組裝PCB的三種方法

電路板幾乎存在于所有電子設(shè)備中，盡管它們應(yīng)用廣泛，卻絕不意味著其制造過程簡單。印制電路板的生產(chǎn)是一項復(fù)雜的工作，要實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量組裝，必須配備合適的工具、優(yōu)質(zhì)的元器件，同時具備專業(yè)的技術(shù)經(jīng)驗。委托專業(yè)廠商進(jìn)行 PCB 組裝，能夠確保生產(chǎn)全程遵循嚴(yán)格的質(zhì)量管控流程并完成全面測試，讓你在收到成品電路板時，完全放心其性能符合預(yù)期。但 PCB 組裝的具體流程是怎樣的？你是否只需告知廠商需求即可，還是需要自行提供所有零部件？你可以通過以下三種方式下單進(jìn)行 PCB 組裝。1. 全流程一站式 PCB 組裝（Turnkey
關(guān)鍵字： PCB 組裝

SABIC擴(kuò)大PPE低聚物產(chǎn)能，以滿足AI和5G數(shù)據(jù)中心的PCB需求

全球化工行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者SABIC宣布，其基于聚苯醚（PPE）技術(shù)的特種低聚物將進(jìn)行新一輪產(chǎn)能擴(kuò)張。此次擴(kuò)產(chǎn)是基于此前在亞洲產(chǎn)能提升的承諾，旨在滿足數(shù)據(jù)中心對高性能印刷電路板（PCB）快速增長的需求，以支持人工智能（AI）和5G應(yīng)用的發(fā)展。SABIC聚合物事業(yè)部特材業(yè)務(wù)副總裁Sergi Monros表示：“隨著AI融入幾乎所有行業(yè)與環(huán)境，數(shù)據(jù)中心市場需要獨(dú)特的材料解決方案，來支持高速率、高帶寬、低延遲的基礎(chǔ)設(shè)施，并實(shí)現(xiàn)更高水平的性能和可靠性。除投資于特種材料與服務(wù)以加速該領(lǐng)域的新產(chǎn)品開發(fā)外，SABIC還擁有專
關(guān)鍵字： SABIC PPE 低聚物 5G數(shù)據(jù)中心 PCB

信號完整性與制造性PCB設(shè)計方法

在以原理圖形式化電路功能并決定采用的零件、器件和技術(shù)后，下一步是創(chuàng)建功能性的PCB布局。這一步旨在將所有元件安裝在PCB上并建立所有必要的連接，確保板塊尺寸最小，并滿足應(yīng)用特定目標(biāo)，如最小損耗或最大信號完整性。然而，這一過程可能非常復(fù)雜，不僅僅是在電子元件之間繪制連接。本文將介紹在產(chǎn)品生命周期這一關(guān)鍵階段需要牢記的重要最佳實(shí)踐方法。利用子電路實(shí)現(xiàn)元件的最佳布置PCB設(shè)計中的子電路識別顯著影響器件的布置和布線策略。通過隔離電路中的特定功能模塊，設(shè)計師可以戰(zhàn)略性地布置元件，確保PCB空間和短信號路徑的高效利用
關(guān)鍵字： PCB ?布線通孔多層PCB

PCB面積越來越不夠用？這有一個節(jié)省的好辦法

隨著電子設(shè)備尺寸不斷縮小，它們的內(nèi)部電路必須同步縮小。產(chǎn)品小型化成為各行各業(yè)的顯著發(fā)展趨勢，這為工程師在空間受限的設(shè)計中完成合適的解決方案帶來了新的設(shè)計難題。為了滿足緊湊型電子設(shè)備日益嚴(yán)格的尺寸要求，集成電路設(shè)計人員將外部元件集成到器件內(nèi)部，以最大程度地減少外部元件數(shù)量。在構(gòu)建所有電子設(shè)備所需的各種電路中，縮小DC-DC 轉(zhuǎn)換器的尺寸同樣極具挑戰(zhàn)性，因為它們無處不在（所有設(shè)備都需要電源），電源設(shè)計人員通常會面臨這樣一個現(xiàn)實(shí)，即縮小解決方案尺寸往往會對性能產(chǎn)生負(fù)面影響。例如，能顯著節(jié)省PCB面積的一種方法是
關(guān)鍵字： ADI PCB

車用電機(jī)控制器拆解與成本驅(qū)動比較

最近，我們對兩家不同OEM廠商的2W控制器進(jìn)行了VA/VE演練的拆解，在此過程中我們制定了降低控制器成本7%的策略。我們利用工程智能結(jié)合專有的xcPEP工具，全面繪制材料、架構(gòu)、制造、復(fù)雜度和成本圖。成本驅(qū)動因素會被對比到最后一級細(xì)節(jié)，并產(chǎn)生降低成本的思路。本文將重點(diǎn)介紹我們在比較兩款車輛電動汽車控制器時的發(fā)現(xiàn)：1.?Controller的包裝研究及其對比2.?控制器中的元件復(fù)雜度及PCB元件尺寸范圍3.?成本分析4.?通過xcPEP進(jìn)行全面比較與成本降低選擇競爭對
關(guān)鍵字：控制器封裝 xcPEP 工具 PCB BOM 生成